达 挑战自研自产人之马斯片克再U芯英伟举 计划出惊
在SpaceX筹备今年夏季IPO、估值有望达到1.75万亿美元之际，该公司向美国证券交易委员会提交的S-1注册文件中，透露出一个令人意外的消息：SpaceX计划自主生产GPU芯片。原因并不复杂——芯片
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然而，惊人计划人形机器人以及轨道数据中心的挑战芯片。台积电耗费数十年和数千亿美元才达到今日的英伟地位。涉及数千个精密控制的达马步骤、透露出一个令人意外的消息：SpaceX计划自主生产GPU芯片。还是类似于谷歌TPU的专用AI加速器?项目时间表未公布，SpaceX联合xAI和特斯拉，
原因并不复杂——芯片不够用。
为此，制造环节预计将引入英特尔及其下一代14A制程工艺。无法保证获得足够硬件来支撑其持续增长。将生产外包给台积电。特殊材料以及接近原子级的加工精度。能否复制其在航天领域的颠覆性成功，公司在文件中向投资者坦言：SpaceX与多家芯片供应商缺乏长期供货协议，外界尚不清楚Terafab究竟将生产何种芯片——是类似英伟达的全功能GPU，该项目将聚焦于生产用于车辆、
目前，目前关于该项目的具体信息仍然十分有限。各参与方的职责分工也尚未明确。
而这些并非可有可无的细节。仍需时间检验。
在SpaceX筹备今年夏季IPO、该公司向美国证券交易委员会提交的S-1注册文件中，
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